Bernstein最新发布的2025年中国晶圆制造设备（WFE）竞争格局报告显示，2025年中国半导体设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。与此同时，存储超级周期驱动国内晶圆厂大幅上修未来几年扩产计划，国产替代从“去美化”迈入“全链路自主”新阶段，半导体设备正迎来份额提升与工艺升级的双击。
半导体设备ETF国泰（159516）盘中大涨5%，再创新高，连续3日净流入超16亿元，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，是布局国产替代加速与存储扩产红利的核心工具。
【Bernstein最新数据：国产化率跃升至21%，刻蚀/沉积双龙头格局强化】
Bernstein于5月底发布的中国WFE竞争格局报告显示，2025年中国半导体设备整体自给率从2024年的16%提升至21%，提升幅度达5个百分点，是自2019年以来年度提升最快的一年。刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等核心环节集体突破，国产替代逻辑正从“政策驱动”走向“技术成熟+商业竞争力”的双轮驱动。
刻蚀与薄膜沉积仍是国产替代主力，国产化率分别达31%和27%。刻蚀领域，中微公司与北方华创共同占据了国内厂商约95%的份额，中微在CCP刻蚀领域持续领先，北方在ICP领域优势稳固。薄膜沉积领域，北方华创和拓荆科技是两大主力，北方在PVD领域保持垄断地位，拓荆在PECVD领域领先。值得注意的是，中微公司已开始在LPCVD/ALD领域确认收入，成为沉积赛道的新兴力量，国产设备龙头的平台化竞争正在加剧。
掺杂与过程控制首次突破10%国产化率，边际改善最显著。报告显示，掺杂和过程控制环节2025年国产化率分别达到13%和10%，同比增速高达86%和63%，是增长最快的细分领域。北方华创首次在掺杂领域确认收入，已跻身国内第二。过程控制环节，中科飞测、精测电子等企业持续突破，在无图形晶圆检测、薄膜量测等领域逐步实现批量供货。低国产化率环节的加速追赶，意味着替代空间被进一步打开。
【SK海力士375层NAND量产在即，钼材料导入催化全流程工艺重构】
SK海力士已完成375层3D NAND生产验证，计划于2026年底前正式投入量产。关键变量在于钼材料首次导入字线结构。爱建证券深度分析指出，SK海力士在375层产品中开始以钼部分替代传统钨字线材料，以降低电阻、提升器件性能并适应400层以上超高堆叠结构需求。
钼导入本质是一次全流程工艺重构，设备链受益路径清晰。爱建证券指出，设备链受益有望沿“沉积及前驱体输送—CMP及后清洗—刻蚀—量检测”路径传导。钼前驱体为低挥发性固态源，与传统WF6气态前驱体体系差异较大，需新增气化装置、温控管路及精密供气系统；CMP需重新开发研磨液和研磨垫；清洗需应对残留物及氧化物体系变化。
存储超级周期驱动扩产，设备订单确定性高。国元证券援引Omdia数据，26Q1存储芯片收入大幅抬升，推动全球半导体总收入突破平台期，存储板块的收入弹性明显强于逻辑、模拟等品类。TrendForce预计到2027年HBM晶圆投入量将占DRAM总投入的30%。SK集团会长表示，SK海力士将在2034年前将晶圆产能提升至3倍，目前正建设龙仁4座晶圆厂，第一阶段预计2027年初完工，并计划在日本兴建AI工厂。Bernstein报告特别指出，国内存储客户已因存储超级周期大幅上修未来几年扩产计划，先进逻辑也将因国产AI芯片需求激增而加速扩产。
【先进制程与设备多腔化共振，零部件国产化迎来增量】
爱建证券强调，先进制程与设备多腔化趋势共振，零部件环节同样受益。随着薄膜沉积、刻蚀设备向多腔室、高产出方向演进，零部件需求种类和数量同步增加。瑞银最新预测将2026/2027/2028年全球WFE规模大幅上调至1470/1980/2475亿美元，2028年WFE有望达2500亿美元。全球半导体行业利润率2025年已达40.9%，2026年有望继续扩张至61.7%，为设备资本开支提供坚实支撑。
国内设备商在全球WFE中的份额持续提升。Bernstein数据显示，中微公司、盛美半导体、北方华创三家合计占中国国内WFE的比重从2019年的16.9%升至2025年的25%，预计2028年将达30%。国内存储客户大幅上修扩产计划，先进逻辑加速扩产，份额提升的故事将是长达数年的跑道。
【半导体设备ETF国泰（159516）：一键布局国产替代加速+存储扩产双主线】
在国产化率跃升至21%、存储超级周期驱动扩产、钼材料导入催化全流程工艺重构、先进制程扩产加速的多重催化下，半导体设备行业正迎来“份额提升+工艺升级+需求扩张”的三重共振。刻蚀、薄膜沉积、量检测、掺杂、测试、先进封装等各环节均处于景气上行通道，而涂胶显影、光刻等低国产化率环节更蕴藏巨大的替代弹性。
半导体设备ETF国泰（159516）跟踪中证半导体设备指数，成分股覆盖核心设备龙头，全面覆盖从晶圆制造到先进封装的关键环节。相较于个股投资，ETF可有效分散单一技术路线和客户验证风险。在国产芯片从“追赶制程”迈向“架构引领”的历史性转折中，半导体设备ETF国泰（159516）是投资者把握国产芯片创新红利的优选工具。
注：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。
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