同花证券业绩验证逻辑带动PCB多股涨停：中报预增翻数倍，千亿龙头超预期

7月14日，PCB（印制电路板）板块成为A股科技赛道中领涨方向，多只龙头股午后集体冲高，板块掀起涨停潮。

截至收盘，南亚新材（688519.SH）涨超18%，铜冠铜箔（301217.SZ）涨逾12%，东山精密（002384.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、生益科技（600183.SH）等股涨停。

板块爆发的直接催化剂来自前一晚密集披露的中报业绩预告：金安国纪（002636.SZ）、生益电子（688183.SH）、南亚新材（688519.SH）、生益科技、沪电股份、深南电路（002916.SZ）等PCB及上游材料环节龙头集中交卷，部分企业的二季度业绩表现超市场预期。

根据第一财经统计，目前已披露中报预告的15家PCB产业链公司，预告净利润同比增长下限的平均值约为162.73%，其中11家预增公司的增长下限均值约为269.4%。在近期科技板块整体调整的背景下，PCB板块凭借扎实的业绩验证率先走出反弹行情，成为市场关注的焦点。

头部企业集中披露预告，PCB板块逆势领涨科技股

7月14日早盘，PCB板块便呈现逆势走强态势，在多数科技细分方向延续调整的情况下，覆铜板、高速PCB相关个股逆势飘红。进入午后，板块涨幅进一步扩大，资金集中涌入头部标的，形成明显的板块效应。南亚新材、生益电子等科创板标的涨幅超过10%，沪电股份、生益科技、东山精密等大市值龙头相继封上涨停板。

PCB板块强势反弹背后，是7月13日晚间多家产业链头部企业集中发布的2026年半年度业绩预告，包括金安国纪、南亚新材、生益科技、沪电股份、生益电子、深南电路、华正新材等在内的板块核心公司，同步披露了上半年盈利情况，整体呈现高增长态势。

从已披露的15家公司数据来看，预增公司占据主导。15家公司中，11家为“预增”类型，2家为首亏，2家为预减。11家业绩预增的PCB公司的预告净利润同比增长下限算术平均值约为269.35%，增长上限算术平均值约为342.01%。这意味着，仅从下限口径看，板块内预增公司上半年净利润至少同比翻倍有余，而上限口径则展现出更大的弹性空间。

具体到个股，增长幅度最为突出的是金安国纪，公司预计2026年上半年净利润为7.3亿元至8.2亿元，同比变动幅度为935.75%至1063.45%，增长上限突破十倍。

金安国纪表示，业绩增长原因主要在于覆铜板市场行情持续向好，主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售量价齐升，带动毛利率提升及利润增长。同时，公司及时推出市场急需产品，优化产能资源配置，共同推动业绩大幅增长。

除金安国纪外，宝鼎科技（002552.SZ）、南亚新材、华正新材等公司的增速同样处于高位，对于业绩增长的原因，这些公司普遍提到了“需求旺盛”“产品提价”等共性原因。宝鼎科技增长468.71%至559.71%，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈是核心驱动；南亚新材增长381.71%至473.46%，受益于AI算力爆发带动覆铜板行业高景气，主要产品量价齐升；华正新材增长263.26%至380.44%，同样源于覆铜板行业需求提升与产品结构优化。

千亿龙头业绩超预期，支撑板块强劲修复上涨

值得注意的是，近期部分半导体及化工个股在披露财报后出现股价下跌，而PCB板块却在业绩预告披露后迎来集体上涨。

一位TMT行业分析师对第一财经记者表示，业绩预告落地股价表现分化的关键差异在于“中期业绩预期”。

“整体来看，PCB的龙头企业二季度实现环比阶梯式增长，尤其是几家千亿市值龙头的表现超预期，验证了AI算力产业链上游环节的盈利韧性，强化了三季度业绩加速释放的预期，这是支撑整个板块估值修复的核心力量。”上述分析师说。

生益科技作为板块内市值最大的标的，预计2026年上半年净利润为30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。按中点值测算，公司第二季度单季净利润约为20.4亿元，创同期历史纪录，同比增长约135%，环比增长76.2%，体现出业绩增长的持续性。

花旗研究报告认为，生益科技中报预告剔除约3.8亿元非经常性收益（2025年上半年为4800万元）后，经常性净利润仍实现翻倍，业绩超出预期。这一强劲表现主要得益于产品结构升级至AI覆铜板（AI-CCL），AI-CCL的毛利率远高于普通CCL产品。

沪电股份同样交出了超预期的成绩单。公司预计上半年净利润为28.3亿元至30亿元，同比增长68.17%至78.28%。按中值计算，第二季度净利润约为16.7亿元，环比一季度增长约35%。花旗指出，沪电股份第二季度净利润/调整后净利润中点指引较花旗预期/市场一致预期分别高出8%/11%，也高于此前与投资者沟通得出的买方预期区间15亿至16亿元。

花旗分析认为，沪电股份业绩超预期的原因是有利的产品组合以及海外产能爬坡带来了高于预期的盈利能力，此前该公司管理层表示，泰国工厂已于2026年第二季度实现盈利。该机构还指出，沪电股份在产能释放、1.6T交换/新型AI加速器平台爬坡的支撑下，2026年下半年营收及净利润同比增速将进一步加快，公司是该机构覆盖的PCB企业中增长确定性最高的标的。

深南电路也同步披露了业绩预告，公司预计上半年净利润为21亿元至23亿元，同比增长54.41%至69.12%。根据公司第一季度净利润8.5亿元，推算第二季度单季净利润区间约为12.5亿元至14.5亿元，即第二季度净利润环比增速约为47.06%至70.59%。

深南电路表示，业绩增长主要得益于人工智能快速发展和应用深化，把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，并通过持续强化工艺技术能力、优化产品结构、提升运营效率实现营收与利润同比增长。

基本面验证成科技股核心标尺

PCB板块在密集披露业绩预告后迎来大幅反弹，折射出当前市场对科技板块的核心预期正在回归基本面验证。

沪上一位私募基金投资负责人对记者表示，科技股在经历前期交易拥挤度消化与估值回调后，市场对科技后市行情的关注集中在三个维度：一是业绩增速能否匹配股价涨幅，二是二季度业绩环比增长是否能够保持相对高速，三是企业是否真正处于AI浪潮的核心产业环节、具备持续释放的盈利能力。

“经过近两周的估值消化调整，当部分科技标的估值已回归相对合理区间，而业绩端又出现了超预期的验证，就会成为资金在科技板块中优先修复的方向。”上述私募人士说。

从PCB板块的表现来看，上述三个维度均得到了正面回应。业绩增速方面，11家预增公司平均增长下限接近270%，显著高于多数科技细分赛道；环比增长方面，生益科技、沪电股份、深南电路三家龙头二季度单季盈利均呈现明显的环比扩张态势，验证了行业景气度仍在上行通道；产业地位方面，高速PCB、AI覆铜板直接受益于AI服务器算力升级，处于产业链核心环节，成长逻辑具备持续性。

招商证券的研报指出，在流动性冲击后，AI的产业趋势仍然没有证伪，存储芯片的供需缺口没有变、MLCC的涨价没有变、磷化铟的缺口没有变，科技方向有望修复。

“除了科技方向之外，也可适度关注中报业绩与股价错配的方向。7月以来股价表现和对应业绩表现并不成正比，中报预告的定价形成明显分层，市场重点关注的是中报业绩与当前定价位置的匹配度。”招商证券认为，处于低预期、低估值、低仓位区间的板块，若中报验证盈利改善，往往对应更高的修复弹性；而处于高预期、高拥挤、高涨幅区间的板块，即便中报继续高增长，新增利多对股价的边际推动也可能弱化，反而更容易成为阶段性收益兑现窗口。

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